鏈聞消息，3 月 8 日 DeFi 借貸協議 Compound 清算了價值超過 250 萬美金的加密抵押資產，達到自去年 5 月 v2 貸款協議推出以來的最高記錄。導致此清算高峯的原因在於上週末 ETH 的暴跌，價格從 250 美元以上跌至 200 美元左右，這讓以 ETH 作爲抵押品的衆多貸款抵押率出現不足，從而觸發了清算。同一時間，貸款協議 MakerDAO 和去中心化交易所 dYdX 也出現了清算高峯，不過相比 Compound，情況較輕。DeFi 模擬平臺 Gauntlet Network 首席執行官 Tarun Chitra 稱，這是因爲 Compound 具有更激進的抵押率，在 Compound 上清算後可立即獲得報酬而無需參加拍賣，這導致在 Compound 上進行清算的動機更高。從未償還貸款的數據來看，Compound、MakerDAO 和 dYdX 的未償還貸款總額從週五的 75,042,115 美元下降至 73,683,069 美元，下降幅度爲 1.8％。

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