半導體巨頭臺積電稱 3 納米芯片製程預計在 2021 年風險量產
鏈聞消息，全球最大的半導體制造商、礦機芯片的主要供應商臺積電（TSMC）在二季度業績說明會上透露，其 3 納米芯片製程預計 2021 年風險量產，2022 年下半年量產，3 納米相比 5 納米工藝將帶來 70% 的密度提升、10%-15% 的速率增益和 20-25% 的功率提升。來源鏈接
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