鏈聞消息，臺積電在 IEEE IEDM 大會稱 5nm 測試芯片良率已達 80％，並計劃 2020 年上半年大規模量產，而自媒體吳說區塊鏈稱從接近臺積電人士處獲悉，比特大陸採用的 5nm 礦機芯片或爲全球第一顆已完成封裝的 5nm 測試級芯片。臺積電 5nm 芯片分爲 N5 與 N5P 兩個版本，前者相比於 N7 7nm 工藝性能提升 15％、功耗降低 30％，後者在前者基礎上繼續性能提升 7％、功耗降低 15％。此前嘉楠曾拔得全球第一顆 7nm 測試級芯片頭籌。

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