鏈聞消息,臺積電在 IEEE IEDM 大會稱 5nm 測試芯片良率已達 80%,並計劃 2020 年上半年大規模量產,而自媒體吳說區塊鏈稱從接近臺積電人士處獲悉,比特大陸採用的 5nm 礦機芯片或爲全球第一顆已完成封裝的 5nm 測試級芯片。臺積電 5nm 芯片分爲 N5 與 N5P 兩個版本,前者相比於 N7 7nm 工藝性能提升 15%、功耗降低 30%,後者在前者基礎上繼續性能提升 7%、功耗降低 15%。此前嘉楠曾拔得全球第一顆 7nm 測試級芯片頭籌。
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