隨機 半導體巨頭臺積電稱 3 納米芯片製程預計在 2021 年風險量產 7 月 16, 2020 鏈聞消息,全球最大的半導體制造商、礦機芯片的主要供應商臺積電(TSMC)在二季度業績說明會上透露,其 3 納米芯片製程預計 2021 年風險量產,2022 年下半年量產,3 納米相比 5 納米工藝將帶來 70% 的密度提升、10%-15% 的速率增益和 20-25% 的功率提升。來源鏈接
IoTeX 半導體巨頭 Nordic 與物聯網區塊鏈平臺 IoTeX 合作推出可信硬件 Pebble 追蹤器 2 月 28, 2020 鏈聞消息,總部位於挪威的半導體芯片巨頭 Nordic 宣佈與物聯網區塊鏈平臺 IoTeX 合作推出基於 Nordic nRF9160 芯片和 IoTeX 區塊鏈的可信硬件 Pebble 追蹤器。Nordic 表示,這款基於 Arm Trustzone…