鏈聞消息，據路透社報道，臺積電（TSMC）計劃在未來三年投資 1,000 億美元，以增加其芯片產能。臺積電表示，「我們正進入一個高增長時期，預計未來幾年 5G 和高性能計算將刺激市場對半導體技術的強勁需求。」幾日之前，英特爾宣佈計劃投資 200 億美元以增加其芯片產能。

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