4 月 22 日

下載：Beam 安卓錢包 | Beam iOS 錢包 | Beam 桌面錢包

Beam 團隊宣佈將執行我們路線圖中先前宣佈的第二次硬分叉。該網絡硬分叉將在 777777 高度進行，預計發生時間於 2020 年 6 月 28 日。

重大變化

PoW 算法將從 BeamHash II 更改爲 BeamHash III。關於 BeamHash III 的更多細節將在接近時間的時候分享。激活對機密資產的支持。激活對 Lelantus Mimblewimble 的支持。激活對單邊付款的支持。

時間線

節點，錢包和礦工的兼容版本將版本爲 Eager Electron 5.0。節點文件和 Desktop Wallet 二進制文件將在 2020 年 5 月底左右發佈，使每個人大約有 30 天的時間可以升級到新版本。適用於安卓和 iOS 的移動錢包將在稍後發佈。所有用戶需將其軟件升級到最新版本。這些二進制文件將支持當前的區塊鏈，並在達到目標塊高度時自動切換到新的共識機制。無需用戶干預。資金不會受到影響。

兼容性

達到區塊高度 777777 後，低於 5.0 版本的錢包將停止工作。用戶將需要將錢包升級到版本 5.0 或更高版本才能使用資金。

那麼，這對 Beam 礦工意味着什麼呢？BeamHash III 是否將對 Beam 採礦網絡進行重大改進，並且對 GPU 採礦和 GPU 礦工而言是否更好？

是的 ! BeamHash III 設計中的內存操作更廣泛，可以更好地利用 GPU 卡的全部功能。使其更容易飽和 GPU 卡的給定帶寬，從而降低了其他設備（尤其是 FPGA）的潛在優勢。在 BeamHash III 中使用的新方案具有更強的算法綁定能力，這使得潛在的用於祕密挖掘的“未知優化”更加不可能。我們希望通過 100％GPU 挖掘（至少在可預見的將來）增強網絡，並確保任何 FPGA 的 sol/watt 可以與最快的 GPU 挖掘卡相似。

由於這將是最終預期的算法更改，那麼 GPU 如何與將來可能爲 BeamHash III 設計的任何潛在 ASIC 設備競爭？

ASIC 芯片通常在計算操作上很強大，可以迫使特定算法的計算更快，從而爲挖掘設備提供更高的“速度”（又稱哈希率），而功耗卻更低。BeamHash III 對計算的依賴性較小，從而降低了多芯片 Asics 相對於 GPU 的潛在優勢，同時還允許 GPU 以較低的時鐘速率運行，從而提高了計算的“速度”（哈希率）。與 Equihash 150/5 相比，減小的解決方案大小使我們能夠在不增加塊頭大小的情況下爲隨機數提供更多空間。如果最終生產出能夠處理 BeamHash III 的 ASIC，則其計算部分將比通常用於 ASIC 設計的部分小。對於多芯片 ASIC，這意味着它們將只有一個很小的定製設計的芯片，而該芯片又可以便宜地製造，因爲主要成本來自所需的存儲器，而不是昂貴的 ASIC 機器通常使用的存儲器。計算芯片。對於單芯片 ASIC （要注意，這在 7nm 結構下尚不可行），每個芯片的開發成本將低得多（產量和良率將增加成本），因此在經濟上不可行。雖然沒有人能預測這種製造方式將來會如何變化，並且有可能某些 ASIC 投入生產，但總體而言，BeamHash III 確實給了我們一些時間，直到這種 ASIC 具有成本效益。當多芯片 ASIC 出現時，我們可以期望它們至少對渴望支持 Beam 網絡的礦工負擔得起。最終，單芯片 ASIC 將始終在 sol / s 和速度方面取勝。但是我們很難製造出這樣的東西……至少，目前尚無法實現。

礦工必須爲硬叉做什麼？

對我們而言，使礦工的切換儘可能無縫是很重要的。因此，我們將提前發佈 Eager Electron 5.0，它將在適當的區塊高度 777777 上自動切換到新的 BeamHash III 共識。我們將與礦機軟件開發人員和礦池運營商緊密合作，以鼓勵 / 確保您需要的一切是最新的並且準備好了。因此，對於礦工來說，您只需在硬分叉之前更新您的錢包和採礦軟件，然後在適當的時候進行切換，繼續支持您所喜愛的 Beam。